2026高通具身智能与机器人开发者大赛第五场公开课开播｜深度拆解高通硬件平台选型，解锁赛事开发实战技巧
本场直播特邀高通技术公司（中国）产品市场高级经理周三奇担任主讲。他深耕机器人、无人机产品线市场，拥有大量硬件量产落地实操经验与一线行业洞察。本次课程将系统梳理处理器选型思路，详解大赛全系硬件平台特性、适配场景与实操避坑要点，结合赛事需求输出专属开发建议，指导团队完成硬件方案规划。
Qualcomm 具身智能 机器人时间：2026-07-03 11:51:18
面向Android系统零售自助终端的端侧语音AI：Consult Red公司如何在高通跃龙™ IQ-9075处理器上打造无云端点餐系统
高通跃龙IQ-9075处理器助力Consult Red公司构建了一套独立的零售自助终端架构，该架构可在没有网络连接的情况下运行各种Android系统应用程序，在端侧处理语音与大语言模型推理，并实现即时响应。
Qualcomm 高通跃龙 IQ-9075时间：2026-07-03 10:00:53
在高通跃龙IQ-9075处理器上通过FactoryPulse部署多项AI边缘侧工作负载
本文介绍高通联合 Qt 推出 FactoryPulse 方案，依托跃龙 IQ-9075 评估套件与 Hexagon HTP 加速，在单一边缘设备同步运行视觉检测、人员安防、RAG 生成式 AI、语音识别多类负载。方案整合 Llama3.2、YOLO、Whisper 等模型，搭配 Qt 实现 60 帧流畅 2D/3D 数字孪生界面，覆盖工厂五大工业场景，提供完整边缘 AI 落地流程。
Qualcomm IQ-9075 Hexagon HTP时间：2026-07-02 09:57:17
高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026 年 6 月 25 日高通宣布扩大与 Hugging Face 合作，共建端到云开放 AI 生态。双方将迁移 Hugging Face 业务至高通飞龙数据中心方案，打通全产品线适配海量开源模型，联合开发跨端云调度的 Hugging Face Agent，依托 Modular 工具降低开发门槛，赋能千万开发者实现智能体 AI 混合推理规模化落地。
Qualcomm AI 生态时间：2026-06-26 11:14:59
高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026 年 6 月 25 日，高通与 Meta 官宣多代数据中心 CPU 战略合作，高通飞龙 C1000 将用于 Meta 下一代服务器集群，该芯片预计 2028 年下半年量产。双方合作由终端延伸至云端，依托高通高能效计算方案降低数据中心部署成本，两家高管均表示此次合作将助力搭建面向大众的智能服务基础设施。
Qualcomm 高通飞龙 CPU时间：2026-06-26 11:11:59
高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合
2026 年 6 月 25 日高通发布面向智能体 AI 的飞龙全栈数据中心方案，推出 C1000 CPU、第三代 AI300 加速器与自研 HBC 高带宽计算技术，大幅提升算力能效、缓解内存瓶颈。产品分阶段商用，已与 Meta 签订长期供货协议，收获超 35 家企业生态支持，完善年度迭代硬件路线，发力低功耗低成本云端 AI 推理市场。
Qualcomm CPU C1000 第三代 AI300时间：2026-06-26 11:07:33
高通宣布收购Modular公司
2026 年 6 月 24 日高通官宣收购 AI 软件企业 Modular，交易待监管审批，预计下半年落地。Modular 拥有跨硬件通用 AI 软件栈，可实现一次开发全域部署，解决 AI 部署效率瓶颈。本次收购补齐高通端到云 AI 软件能力，打造芯片解耦通用计算层，拓展数据中心业务，构建开放无绑定开发者生态，加速分布式智能体 AI 规模化落地。
Qualcomm 分布式 AI 软件栈时间：2026-06-26 10:55:51
在中国汽车生态中体验“中国速度”
本文围绕汽车产业的 “中国速度” 展开解读，纠正大众其靠牺牲品质提速的误解。文中指出国内车企联合科技企业搭建集中式算力架构，依托骁龙汽车平台融合智驾与智能座舱，深度落地 AI 多模态交互。多方协同大幅压缩车型开发周期，兼顾迭代效率与产品品质，敏捷响应市场需求，引领全球智能汽车发展。
Qualcomm AI 辅助驾驶时间：2026-06-26 08:33:40
嘿！来这里→2026 高通具身智能与机器人开发者大赛正在报名
今年，我们将大赛主题聚焦具身智能与机器人，以翻倍的激励（总奖池价值71.6万*）与诚意，集结开发者们的创新力量，去谋一个更刺激的可能性。现在，机器人主控设备已为你备好，待你的想法提出来，新的可能性就要诞生。
Qualcomm 具身智能 机器人时间：2026-06-25 16:32:15
精准确定您的位置：我们如何重新定义定位技术
本文聚焦高通全新 X105 调制解调器射频芯片组的 GNSS 定位革新。该芯片搭载全球首款四频 GNSS，新增 L6 频段，依托卫星免费校正信号，无需付费服务即可实现分米至厘米级定位，GNSS 功耗较前代降低 25%，大幅延长设备定位续航。多卫星星座协同提升定位可靠性，可赋能手机、自动驾驶、无人机、精准农业等多场景，推动高精度定位普惠普及。
Qualcomm X105时间：2026-06-25 06:49:49
2026 MWC上海即将启幕，高通邀您见证AI与6G融合演进释放智能体时代无限潜能
2026世界移动通信大会（MWC）上海将于6月24日至26日举行。作为亚洲规模盛大、影响力深远的通信与科技盛会，本届大会以“众智启新（The IQ Era）”为主题，汇聚全球领军企业与创新者，共同探讨AI与通信技术的融合为产业智能化跃迁带来的全新机遇。
Qualcomm 6G AI时间：2026-06-23 15:36:54
Qualcomm 开发者专区是 Qualcomm 联合CSDN 共同打造的面向中国开发者的技术专区。致力于通过提供全球最新资讯和最多元的技术资源及支持，为开发者们打造全面一流的开发环境。本专区将以嵌入式、物联网、游戏开发、Qualcomm® 骁龙™处理器的软件优化等技术为核心，打造全面的开发者技术服务社区，为下一代高性能体验和设计带来更多的想法和灵感。
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“Qualcomm荣誉技术大使”是Qualcomm开发者社区对开发者用户技术能力与影响力的认证体现，该荣誉代表Qualcomm社区对用户贡献的认可与肯定。
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