构建6G标准:3GPP 2026年6月全会决议对设备厂商的意义

2026 年 6 月 3GPP 新加坡 RAN 全会敲定 6G 首个标准 Release 21 完整时间线,2029 年 3 月标准冻结,6G 标准化从研究转向落地规划。6G 沿用 5G 成熟空口基础,仅针对性优化,扩展上行多层传输、7GHz 最高 400MHz 带宽,新增 LDPC 第三基图提升效率。现有频段可软件升级部署 6G,新频谱需硬件迭代。标准面向手机、物联网等全终端,上行、能效、中频容量为核心提升方向,剩余频谱效率等议题将在后续会议完善,为设备厂商明确研发周期。

Qualcomm 6G

时间:2026-08-07 09:49:06

当TOPS不再是唯一指标:面向AI、视觉与控制的机器人平台

本文指出评估机器人控制器不能仅看 TOPS 算力,机器人需同时承载感知、规划、控制三类差异化负载,实际瓶颈在于功耗、散热、传感器与 IO 集成度。研华推出两款基于高通跃龙 IQ-9075M 的控制器:ASR-A503 单板机适配定制开发,AFE-A503 盒式设备便于快速部署,具备 100 稠密 TOPS 算力、16 路摄像头接入、工业宽温与长生命周期优势,异构架构可均衡处理机器人全场景任务,能效优于纯 GPU 平台。

Qualcomm 机器人 IQ-9075

时间:2026-08-06 09:41:11

2026 高通具身智能与机器人开发者大赛入围名单揭晓,你晋级了没?

恭喜所有入围复赛的小伙伴!在接下来的90天里,请让代码变成动作,让创意长出身体。咱们颁奖典礼上见

Qualcomm 具身智能 机器人

时间:2026-08-04 17:09:36

2026 高通开发者城市创享工坊 · 成都站圆满结束!1天、1块板子、1条机械臂——端侧具身智能最后1公里,通了

8月1日,坐标成都。「创享无界 · 见智于行」2026 高通开发者城市创享工坊首“站”告捷!这里集结了深耕机器人领域多年的技术老兵,也有刚接触人工智能和机器人的高校新生代,还有带着具体项目而来的创客朋友…开发者们专注犀牛派Ⓡ(基于高通跃龙™ QCS8550处理器)结合端侧OpenClaw 部署+高擎机械臂上手开发,完整实现用OpenClaw 打通本地智能体与机械臂抓取闭环。

Qualcomm QCS8550 OpenClaw 机械臂

时间:2026-08-03 17:45:35

高通开发者共创菁英社 正式开放申请

字少事大——高通开发者共创菁英社,正式开放申请!

Qualcomm

时间:2026-08-01 09:40:52

2026 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕,“集你所爱”解锁未来数字娱乐体验

7月31日,2026年中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心盛大开幕。当前,随着生成式AI和智能体能力持续演进,数字娱乐产业正迎来体验方式与内容创作模式的深刻变革。围绕“集你所爱”主题,高通(中国)第七次打造“骁龙主题馆”,携手运营商、手机、PC、XR及可穿戴设备等终端厂商、顶尖游戏工作室、游戏技术厂商和发行商、电商等超过140家行业合作伙伴,共同呈现AI创新、顶级游戏、沉浸式XR体验与多终端生态融合的未来数字娱乐图景。

Qualcomm 智能体 沉浸式XR

时间:2026-07-31 16:22:06

决胜毫秒间,AI构未来:骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新

7月30日,2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和平精英、一加、完美世界、红魔、机核、TapTap和独立游戏制作人等生态伙伴,全方位展现骁龙凭借移动技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索,持续重塑从职业移动电竞赛场到大众日常游玩的游戏体验,同时不断开辟游戏创作的全新可能。

Qualcomm 骁龙游戏

时间:2026-07-31 10:15:15

自动驾驶的规模化应用:Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统的架构优势

本文指出自动驾驶竞争核心是规模化落地,分布式 ECU 架构复杂度高、难以复用,骁龙 Ride Pilot 采用集中式统一计算平台,整合感知、AI、规划与数据链路,依托车队数据形成持续学习闭环,适配各类车型迭代更新。其延伸方案 Ride Flex 共享算力内存,融合智驾与座舱负载,降低硬件集成成本。整套系统软硬件深度协同,帮助车企简化开发、快速跨车型部署功能,实现车辆全生命周期软件持续升级。

Qualcomm 自动驾驶

时间:2026-07-31 10:12:54

AI推理基础设施的下一站:用高带宽计算让算力靠近数据

本文指出当下 AI 核心瓶颈是数据搬移带来的 “内存墙”,传统 XPU+HBM 架构受接口、功耗、成本限制难以突破。高通提出高带宽计算(HBC)近内存计算方案,将计算单元部署在内存旁,减少数据传输损耗,与主 AI 加速器分工协作。依托成熟 3D 堆叠技术,该方案同步提升带宽、算力与容量,大幅改善推理吞吐量、能效与部署成本。文章预判 AI 行业竞争重心转向内存调度效率,内存将从被动存储变为计算核心,重构行业硬件评价标准。

Qualcomm 3D 堆叠 AI推理

时间:2026-07-30 10:26:18

你的「虾爪」不「抓瞎」!坐标成都 首战开干,有你才对味

「2026高通开发者城市创享工坊」是高通面向端侧智能与机器人开发者打造的年度城市系列活动。活动由高通无线半导体技术有限公司主办,成都阿加犀智能科技有限公司承办。2026年3个城市专场已经安排!

Qualcomm 人工智能 机器人 QCS8550

时间:2026-07-27 10:15:02

从自然语言到机器人执行:欢迎迈入智能制造业的未来

本文聚焦边缘基础模型与 AI 智能体赋能智能制造,介绍瑞士 Forgis 联合高通、Arduino 落地工业语音控机械臂方案。依托搭载高通跃龙 QRB2210 的 UNO Q 开发板,本地完成语音转指令、视觉识别与运动规划,识别延迟仅 20ms,无需云端。该方案降低操作门槛、减少失误,保障厂区数据不外流,依托开放 Arduino 生态简化部署,预示物理 AI 将深度革新工业人机交互。

Qualcomm 机器人 UNO Q

时间:2026-07-24 10:08:06

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