每日签到赚积分 签到

你能做什么 ?

运用 Qualcomm® 整套软硬件解决方案,可使提升下一代嵌入式系统的更易感知认知性、更好的连通性、更智能性和更加便捷的交互性。

Qualcomm® 整套软硬件工具能助您在移动设备上开发出沉浸式、主机品质的游戏和图形效果。通过遍及全球的数十亿台骁龙™设备,我们的优化工具能帮助您向全世界展示您的游戏可以达到何种效果。

Qualcomm® 正在推动物联网(IoT)创新,使开发者能使用需要的工具来创建互联应用、体验和设备。当数百亿的物品通过云端相互建立连接时,IoT能开启更高的能效、个性化服务和新体验。

骁龙™移动处理器是 Qualcomm® 开发的完整片上系统解决方案系列产品系列,该系列适应用户需求而提供卓越的用户体验和更长的电池寿命。

动态

【博客】在 RB3G2 上运行 PP-OCR 的 demo

本文主要介绍如何在RB3G2上运行 PP-OCR的demo

Qualcomm PP-OCR

时间:2025-04-21 09:57:28来源:CSDN 博客

【博客】在 8550DK 中 运行 YOLOv10-det

本通过系统性创新解决了传统检测器依赖后处理的固有缺陷,在检测精度、推理速度和部署便利性三个维度实现同步跃升,重新定义了实时目标检测的技术边界。

Qualcomm YOLOv10-det

时间:2025-04-21 09:56:54来源:CSDN 博客

【博客】深入了解魔方派3配置工具 rubikpi_config

本本主要介绍魔方派3配置工具 rubikpi_config。

Qualcomm 魔方派3

时间:2025-04-21 09:48:01来源:CSDN 博客

【资讯】Ollama 公司与 IBM 公司借助 IBM Granite 3.2 模型将影响力扩大至骁龙 X 系列

在本文中,我们将总结Granite 3.2模型的主要功能,介绍搭载骁龙X系列(和高通Hexagon NPU)的个人电脑如何增强模型性能,呈现实际用例,并强调在本地运行 AI 模型的优势。

Qualcomm 骁龙X系列

时间:2025-04-18 09:15:25来源:CSDN 资讯

【资讯】ELD:推出适用于嵌入式系统的新型开源嵌入式链接器工具

ELD 链接器已集成至高通编译器工具链内,并尽可能利用 LLVM 组件和程序库。

Qualcomm LLVM

时间:2025-04-17 09:36:09来源:CSDN 资讯

【博客】深入了解魔方派3的接口:SPI与UART

魔方派3适配了 WiringRP(基于高性能 GPIO 编程库 WiringPi),推荐使用 WiringRP 来控制 SPI,和对 SPI 编程。

Qualcomm 魔方派3

时间:2025-04-17 09:28:58来源:CSDN 博客

【博客】深入了解魔方派3的接口:GPIO与I2C

魔方派3适配了 WiringRP(基于高性能 GPIO 编程库 WiringPi),推荐使用 WiringRP 来控制 GPIO,和对 GPIO 编程。

Qualcomm 魔方派3

时间:2025-04-16 09:48:21来源:CSDN 博客

【资讯】“2025 高通边缘智能创新应用大赛”正式启动,持续赋能开发者释放创新价值

由高通技术公司主办,阿加犀承办,广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达、迅龙软件作为赛事合作伙伴共同参与的“2025 高通边缘智能创新应用大赛”于4月15日正式启动。

Qualcomm 智能机器人 智能终端

时间:2025-04-15 09:52:53来源:CSDN 资讯

高通软件中心

通过集中式门户站无缝管理您的高通®软件和工具

下载软件中心

申请成为“Qualcomm荣誉技术大使”

“Qualcomm荣誉技术大使”是Qualcomm开发者社区对开发者用户技术能力与影响力的认证体现,该荣誉代表Qualcomm社区对用户贡献的认可与肯定。

立即申请

Qualcomm 解决方案

 

高通技术公司推出头戴式AR开发套件骁龙Spaces™ XR开发者平台,助力打造无缝融合现实世界和数字世界边界的沉浸式体验。

为开发者提供实现创意的工具,并将变革头戴式AR的可能性,现已面市!