每日签到赚积分 签到

你能做什么 ?

运用 Qualcomm® 整套软硬件解决方案,可使提升下一代嵌入式系统的更易感知认知性、更好的连通性、更智能性和更加便捷的交互性。

Qualcomm® 整套软硬件工具能助您在移动设备上开发出沉浸式、主机品质的游戏和图形效果。通过遍及全球的数十亿台骁龙™设备,我们的优化工具能帮助您向全世界展示您的游戏可以达到何种效果。

Qualcomm® 正在推动物联网(IoT)创新,使开发者能使用需要的工具来创建互联应用、体验和设备。当数百亿的物品通过云端相互建立连接时,IoT能开启更高的能效、个性化服务和新体验。

骁龙™移动处理器是 Qualcomm® 开发的完整片上系统解决方案系列产品系列,该系列适应用户需求而提供卓越的用户体验和更长的电池寿命。

动态

【博客】高通 IM SDK 开发全景洞察:从基础搭建到高级定制的技术跨越

高通 Ubuntu 中的多媒体和 AI 功能使用参考应用程序附带的 高通 IM SDK 和 GStreamer 插件。

Qualcomm AI

时间:2025-05-09 11:47:01来源:CSDN 博客

【资讯】驱动未来:Ampere 如何通过软件定义汽车引领 Renault 迈向新时代

高性能软件定义汽车平台标志着下一阶段的汽车研发目标,它将彻底改变汽车的设计和维护方式,并从根本上改善驾驶员和乘客的体验。

Qualcomm 汽车

时间:2025-05-09 11:05:58来源:CSDN 资讯

【博客】AI/ML 参考应用揭秘:RB3Gen2 设备上的创新实践与定制突破

AI/ML 参考应用程序展示了在实时摄像机上运行模型的实际场景 使用 RB3Gen 2 设备输入。

Qualcomm AI

时间:2025-05-08 10:06:46来源:CSDN 博客

【资讯】技术赋能,揭秘高通边缘智能生态资源 | 2025 高通边缘智能创新应用大赛第二场公开课来啦

本次公开课将由阿加犀智能科技算法工程师杨红担任主讲人,聚焦边缘智能生态构建与模型部署实战,揭秘阿加犀如何依托高通生态,为开发者提供从技术支持到资源整合的全链路赋能。

Qualcomm 边缘智能

时间:2025-05-07 17:43:05来源:CSDN 资讯

【资讯】双强联袂登场,解锁边缘智能开发新范式 | 2025高通边缘智能创新应用大赛首场公开课重磅来袭

5月13日(周二)晚8点,高通技术公司专家将带来两大硬核内容: 赋能万物智能互联新时代、高通边缘侧智能应用开发入门。从技术趋势到实战案例,手把手教你玩转边缘智能!

Qualcomm 边缘智能

时间:2025-05-07 14:03:51来源:CSDN 资讯

【资讯】骁龙问答室丨关于第四代骁龙 8s 移动平台,满足你的好奇心

近日,第四代骁龙® 8s 移动平台正式发布。面对大家在后台提出的一系列关于新平台的问题,我们整理归纳了大家较为关心的部分,并在此为大家一一解答。

Qualcomm 骁龙 8s 移动平台

时间:2025-05-07 12:29:35来源:CSDN 资讯

【博客】一文掌握!高通 AI Direct SDK 多平台模型部署与验证全流程

本文主要介绍如何部署模型。

Qualcomm QNN

时间:2025-05-07 12:18:24来源:CSDN 博客

【博客】一文读懂!高通 AI Engine Direct SDK 从安装到模型部署全攻略

Qualcomm AI Engine Direct SDK(也称为 QNN SDK)提供底层 API,旨在实现 Qualcomm 平台上 AI 工作负载的最佳性能。

Qualcomm QNN

时间:2025-05-06 09:44:33来源:CSDN 博客

高通软件中心

通过集中式门户站无缝管理您的高通®软件和工具

下载软件中心

申请成为“Qualcomm荣誉技术大使”

“Qualcomm荣誉技术大使”是Qualcomm开发者社区对开发者用户技术能力与影响力的认证体现,该荣誉代表Qualcomm社区对用户贡献的认可与肯定。

立即申请

Qualcomm 解决方案

 

高通技术公司推出头戴式AR开发套件骁龙Spaces™ XR开发者平台,助力打造无缝融合现实世界和数字世界边界的沉浸式体验。

为开发者提供实现创意的工具,并将变革头戴式AR的可能性,现已面市!