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【资讯】 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026 年 6 月 25 日高通宣布扩大与 Hugging Face 合作，共建端到云开放 AI 生态。双方将迁移 Hugging Face 业务至高通飞龙数据中心方案，打通全产品线适配海量开源模型，联合开发跨端云调度的 Hugging Face Agent，依托 Modular 工具降低开发门槛，赋能千万开发者实现智能体 AI 混合推理规模化落地。
Qualcomm AI 生态时间：2026-06-26 11:12:34来源：CSDN 资讯
【资讯】 高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026 年 6 月 25 日，高通与 Meta 官宣多代数据中心 CPU 战略合作，高通飞龙 C1000 将用于 Meta 下一代服务器集群，该芯片预计 2028 年下半年量产。双方合作由终端延伸至云端，依托高通高能效计算方案降低数据中心部署成本，两家高管均表示此次合作将助力搭建面向大众的智能服务基础设施。
Qualcomm 高通飞龙 CPU时间：2026-06-26 11:08:09来源：CSDN 资讯
【资讯】高通宣布收购Modular公司
2026 年 6 月 24 日高通官宣收购 AI 软件企业 Modular，交易待监管审批，预计下半年落地。Modular 拥有跨硬件通用 AI 软件栈，可实现一次开发全域部署，解决 AI 部署效率瓶颈。本次收购补齐高通端到云 AI 软件能力，打造芯片解耦通用计算层，拓展数据中心业务，构建开放无绑定开发者生态，加速分布式智能体 AI 规模化落地。
Qualcomm 分布式 AI 软件栈时间：2026-06-26 10:51:47来源：CSDN 资讯
【资讯】在中国汽车生态中体验“中国速度”
本文围绕汽车产业的 “中国速度” 展开解读，纠正大众其靠牺牲品质提速的误解。文中指出国内车企联合科技企业搭建集中式算力架构，依托骁龙汽车平台融合智驾与智能座舱，深度落地 AI 多模态交互。多方协同大幅压缩车型开发周期，兼顾迭代效率与产品品质，敏捷响应市场需求，引领全球智能汽车发展。
Qualcomm AI 辅助驾驶时间：2026-06-26 08:29:34来源：CSDN 资讯
【资讯】嘿！来这里→2026 高通具身智能与机器人开发者大赛正在报名
今年，我们将大赛主题聚焦具身智能与机器人，以翻倍的激励（总奖池价值71.6万*）与诚意，集结开发者们的创新力量，去谋一个更刺激的可能性。现在，机器人主控设备已为你备好，待你的想法提出来，新的可能性就要诞生。
Qualcomm 具身智能 机器人时间：2026-06-25 16:29:43来源：CSDN 资讯
【资讯】精准确定您的位置：我们如何重新定义定位技术
本文聚焦高通全新 X105 调制解调器射频芯片组的 GNSS 定位革新。该芯片搭载全球首款四频 GNSS，新增 L6 频段，依托卫星免费校正信号，无需付费服务即可实现分米至厘米级定位，GNSS 功耗较前代降低 25%，大幅延长设备定位续航。多卫星星座协同提升定位可靠性，可赋能手机、自动驾驶、无人机、精准农业等多场景，推动高精度定位普惠普及。
Qualcomm X105时间：2026-06-25 06:46:25来源：CSDN 资讯
【博客】高通HLOS与TrustZone通信的框架演进(2): Android Gatekeeper密码验证完整通信链路
我们已在第一篇中学习了 QSEECOM 的通用架构和 API。本篇以 Android 系统中实际的 Gatekeeper 服务为例，展示 QSEECOM 在真实场景中的完整调用链路。
Qualcomm Trustzone android时间：2026-06-25 06:41:50来源：CSDN 博客
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