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你能做什么 ?

运用 Qualcomm® 整套软硬件解决方案,可使提升下一代嵌入式系统的更易感知认知性、更好的连通性、更智能性和更加便捷的交互性。

Qualcomm® 整套软硬件工具能助您在移动设备上开发出沉浸式、主机品质的游戏和图形效果。通过遍及全球的数十亿台骁龙™设备,我们的优化工具能帮助您向全世界展示您的游戏可以达到何种效果。

Qualcomm® 正在推动物联网(IoT)创新,使开发者能使用需要的工具来创建互联应用、体验和设备。当数百亿的物品通过云端相互建立连接时,IoT能开启更高的能效、个性化服务和新体验。

骁龙™移动处理器是 Qualcomm® 开发的完整片上系统解决方案系列产品系列,该系列适应用户需求而提供卓越的用户体验和更长的电池寿命。

动态

【博客】高通跃龙QCS8550平台部署:Qwen2.5-7B大模型与Agent+RAG技术的融合

在人工智能技术快速迭代的当下,硬件性能与模型部署的适配性成为决定 AI 应用落地效率的关键因素。

Qualcomm QCS8550

时间:2025-10-23 19:18:42来源:CSDN 资讯

【资讯】Arduino UNO Q:高通跃龙赋能,AI功能瞬时响应

对于数百万创客、工程师和学习者来说,Arduino UNO一直是踏入电子和嵌入式计算领域的第一步。

Qualcomm AI

时间:2025-10-23 11:23:36来源:CSDN 资讯

【博客】高通ADAS SDK(7):图像转换(3)

使用 FadasCvtYUV_UYVYtoRGB() 参数将 8 位 UYVY 图像转换为 RGB888,并在维度上缩小 sqrt(2)和 2。

Qualcomm ADAS

时间:2025-10-23 09:00:00来源:CSDN 博客

【博客】高通跃龙QCS8550与Dify协同:边缘端本地知识库构建与RAG优化实践

在人工智能应用日益向边缘侧下沉的趋势下,如何高效利用终端算力搭建本地化知识服务体系,成为企业降本增效与数据安全合规的关键命题。

Qualcomm QCS8550

时间:2025-10-23 09:00:00来源:CSDN 资讯

【资讯】MCP如何简化跨云、边缘及现实设备之间的工具集成

本文介绍了模型上下文协议 (MCP) ,向开发者展示了模型上下文协议如何简化各种工具、模型和设备之间的集成,以及如何开始构建具有可扩展性和硬件感知能力的应用程序,这些应用程序可以在云、边缘和物联网环境中无缝运行。

Qualcomm MCP

时间:2025-10-23 09:00:00来源:CSDN 资讯

【博客】在高通跃龙QCS8550平台部署Yolov11目标检测模型与性能测试

在边缘计算与 AI 深度融合的时代,硬件平台的算力释放与模型部署效率正成为技术落地的关键支点。

Qualcomm QCS8550

时间:2025-10-22 09:35:37来源:CSDN 资讯

【博客】高通ADAS SDK(6):图像转换(2)

接上文,本文继续介绍如何进行图像转换。

Qualcomm ADAS

时间:2025-10-22 09:30:29来源:CSDN 博客

【资讯】以VR技术协助弱视儿童康复治疗,高通“无线关爱”计划启动新项目

2025年10月20日,江西——2025世界VR产业大会在江西南昌召开,由高通公司通过高通®无线关爱™计划支持的“睛彩无界”弱视儿童VR关爱计划,在大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。

Qualcomm VR

时间:2025-10-21 13:47:05来源:CSDN 资讯

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“Qualcomm荣誉技术大使”是Qualcomm开发者社区对开发者用户技术能力与影响力的认证体现,该荣誉代表Qualcomm社区对用户贡献的认可与肯定。

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