QCA9377-3


单芯片解决方案,高性能,超低功耗单流11ac + Bluetooth®5.0。

QCA9377旨在为应用处理器提供高速Wi-Fi和蓝牙连接。开发者可以在各种应用中利用其强大的连接特性,包括音频/视频流、家庭自动化、可穿戴设备、工业控制器、车联网、汽车信息娱乐、物联网网关、销售点系统、打印机、IP电话,以及其他各种嵌入式应用程序。在单芯片上包含Wi-Fi和蓝牙,旨在提供更快、更高效的连接,同时降低功耗,即使在日益拥挤的Wi-Fi网络中也能确保丰富的消费体验。


此外,QCA9377还提供了以下高级特性:

• 单SoC中包含1x1 802.11ac + Bluetooth 5.0

• 低功耗双频(2.4和5 GHz),1-stream MU-MIMO 802.11ac

• 支持蓝牙5.0 + HS和蓝牙低功耗

• 向后兼容蓝牙1.x和2.x.

• SDIO 3.0 高数据吞吐量330 mbps,USB2.0数据吞吐量260 mbps

• 尺寸小巧,4.32 x 5.46mm

• 低功耗,包括唤醒无线、唤醒蓝牙低功耗

• 具有成本效益的RBOM

• 多个Wi-Fi模式站,soft AP

• 集成RF前端,单端设计

QCA9377-3支持WLAN低功耗SDIO 3.0接口和蓝牙UART / PCM接口。

Silex Technology提供的QCA9377开发套件

Qualcomm 解决方案

 

高通 AI Hub

全新高通 AI Hub 包含预优化AI模型库,支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。
该模型库为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型,比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B,可在不同执行环境(runtime)中打包,能够在不同形态终端中实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。所有模型均经过优化,以充分利用高通AI引擎内所有核心(NPU、CPU和GPU)的硬件加速能力,从而使推理速度提升4倍。

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