职责描述：

• 负责无线通讯类芯片的的新产品导入和项目管理，测试数据分析，芯片可靠性验证方案的开发，芯片系统级测试和验证方案的开发，量产程序的Release和管理，及RMA芯片的分析和解决。

具体要求：

• 0-3年产品工程工作经验，对SOC芯片的设计流程，DFT方法及测试理论有扎实的基础知识
• 熟悉芯片生产制造流程，如半导体工艺，封装流程等。有芯片自动化测试开发，可靠性测试方案开发和生产管理经验为佳
• 一定的射频或混合信号芯片及系统测试经验，了解数据分析，数理统计，有脚本编程为佳，如Python, Perl，TCL等
• 学习能力强，善于团队合作，沟通良好，自我激励，英语沟通好