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【博客】大语言模型系列(8): Qwen2.5-omini-3B 端侧部署推理教程
本文介绍了基于QAI AppBuilder (https://github.com/qualcomm/qai-appbuilder)项目在 Windows 和Android平台上部署Qwen2.5-omini-3B模型的步骤，提供服务启动与 OpenAI 兼容接口调用方案。
AI PC QAI AppBuilder Qwen2.5 omini3B时间：2026-07-01 16:15:49来源：CSDN 博客
【博客】高通HLOS与TrustZone通信的框架演进(3): QSEECOM的设计与安全分析
上一篇通过 Gatekeeper 实战，我们已经看到了 QSEECOM 在实际使用中的笨拙之处。本篇将从架构层面系统归纳 QSEECOM 的固有限制，并分析这些限制对安全的影响。
Qualcomm SMC 安全威胁分析时间：2026-06-29 10:08:23来源：CSDN 博客
【资讯】 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026 年 6 月 25 日高通宣布扩大与 Hugging Face 合作，共建端到云开放 AI 生态。双方将迁移 Hugging Face 业务至高通飞龙数据中心方案，打通全产品线适配海量开源模型，联合开发跨端云调度的 Hugging Face Agent，依托 Modular 工具降低开发门槛，赋能千万开发者实现智能体 AI 混合推理规模化落地。
Qualcomm AI 生态时间：2026-06-26 11:12:34来源：CSDN 资讯
【资讯】 高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026 年 6 月 25 日，高通与 Meta 官宣多代数据中心 CPU 战略合作，高通飞龙 C1000 将用于 Meta 下一代服务器集群，该芯片预计 2028 年下半年量产。双方合作由终端延伸至云端，依托高通高能效计算方案降低数据中心部署成本，两家高管均表示此次合作将助力搭建面向大众的智能服务基础设施。
Qualcomm 高通飞龙 CPU时间：2026-06-26 11:08:09来源：CSDN 资讯
【资讯】高通宣布收购Modular公司
2026 年 6 月 24 日高通官宣收购 AI 软件企业 Modular，交易待监管审批，预计下半年落地。Modular 拥有跨硬件通用 AI 软件栈，可实现一次开发全域部署，解决 AI 部署效率瓶颈。本次收购补齐高通端到云 AI 软件能力，打造芯片解耦通用计算层，拓展数据中心业务，构建开放无绑定开发者生态，加速分布式智能体 AI 规模化落地。
Qualcomm 分布式 AI 软件栈时间：2026-06-26 10:51:47来源：CSDN 资讯
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